近日，第二屆英飛凌碳化硅應用技術發(fā)展論壇暨光伏與儲能分論壇在春意盎然的上海圓滿收官。此次盛會高朋滿座，英飛凌工業(yè)功率控制事業(yè)部的管理團隊和技術專家與碳化硅產(chǎn)、學、研界的大咖，以及共創(chuàng)生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴齊聚一堂，共話碳化硅技術的發(fā)展前景、應用之道，并肩展望未來新能源發(fā)展趨勢。

論壇以“Cool芯領航英華綻放”為主題，英飛凌科技高級總監(jiān)peterFriedrichs圍繞“英飛凌碳化硅的技術布局”發(fā)表主旨演講，為整個大會拉開了序幕。來自英飛凌、臺達電力、中國科學院電工研究所、伊頓電氣、德國萊茵TüV集團、IHSMarkit的多位專家也出席了論壇，并做了精彩報告。

英飛凌科技高級總監(jiān)peterFriedrichs在論壇上發(fā)表演講

在中國產(chǎn)業(yè)革新的浪潮下，新興工業(yè)、能源產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，技術也不斷更新迭代，這要求功率器件具有更加出色的性能表現(xiàn)。而碳化硅功率器件憑借高頻、高效、高功率密度等優(yōu)勢，將迎來爆發(fā)期，廣泛應用于各個領域。在快速充電樁、太陽能逆變器、中大功率的UpS、新能源汽車領域、軌道交通等行業(yè)，碳化硅器件的市場規(guī)模將迅速擴大，有望占據(jù)未來的科技制高點。

作為全球領先的半導體企業(yè)，英飛凌與時俱進、開拓創(chuàng)新，推出了先進的碳化硅技術和完整的解決方案，將在以下應用領域為中國企業(yè)和合作伙伴助力：

太陽能領域：碳化硅技術可以在提高效率的同時，減小系統(tǒng)的體積和重量；

電動汽車充電領域：可以實現(xiàn)高速充電，簡化電路，減少損耗；

電機領域：SiCMOSFET可以降低損耗及噪音，可望減少55%的逆變器體積及重量；

新能源汽車領域：SiCMOSFET將成為主要的技術，將會在新能源汽車的各個部分都能得到應用。

在論壇上，各位專家還詳細探討了碳化硅技術的優(yōu)勢，深入剖析了碳化硅技術帶給市場的機遇與挑戰(zhàn)，并就碳化硅市場的現(xiàn)狀與前景分享了自己的獨到見解。

亮點一：碳化硅駕到，帶給市場的是機遇還是挑戰(zhàn)？

SiC給市場帶來的機遇遠遠大于挑戰(zhàn)，SiC器件具有高壓、高頻和高效率的優(yōu)勢，但是SiC領域的專業(yè)人士往往對SiC器件是“又愛又恨”，一方面SiC在縮小了體積同時提高了效率，一方面在SiC在應用技術方面又有很高的要求，為了把短路保護做到極致，解決噪聲問題和散熱問題，這幾年我們在不斷的提升技術。無論是器件的研發(fā)還是系統(tǒng)的應用，SiC仍面臨著很多技術門檻，我們會在這方面與SiC元器件廠商共同努力進步。

——臺達電力電子研發(fā)中心執(zhí)行主任潘琪女士

亮點二：英飛凌在SiC領域的市場定位，SiC對英飛凌的重要性

SiC是英飛凌硅化領域中的核心產(chǎn)品，英飛凌在SiC產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)方面做出了很多的努力。就生產(chǎn)而言，雖說在SiC原材料供應方面，晶圓的生產(chǎn)周期和產(chǎn)能是一個挑戰(zhàn)，但是英飛凌現(xiàn)有的冷切割技術，推動晶圓的產(chǎn)能得到大幅提升和更高效的應用。培養(yǎng)SiC技術領域人才方面，英飛凌不斷擴充頂尖技術團隊，希望把Si器件方面的生產(chǎn)能力、產(chǎn)能規(guī)模能延續(xù)到SiC，生產(chǎn)出高質(zhì)量、可靠的SiC產(chǎn)品，進一步鞏固和提升我們的市場地位：為業(yè)界提供最可靠的SiC產(chǎn)品與服務！

英飛凌和國內(nèi)的很多企業(yè)都有關于SiC的探討，在以下行業(yè)更是有著成熟和深度的合作：快速充電樁、太陽能逆變器、中大功率的UpS、車載電源、軌道交通。我認為SiC能在某個行業(yè)對其效率有革命性的提升，比如：提高能效方面和減少重量與體積方面，它一定會對這個領域有著極大的作用。但是SiC器件也不是萬金油，在接下來的很長一段時間，Si與SiC器件都會長期并存，共同發(fā)展。

——英飛凌科技大中華區(qū)副總裁工業(yè)功率控制事業(yè)部負責人于代輝先生

亮點三：SiC和Si是一脈相承還是相去萬里？

可以從SiC與Si器件的原理方面進行分析，就結(jié)構來講，Si與SiC材料之間最主要的差別是他們承受的電場能力不同，彼此之間差了10倍。所以SiC的600V器件和Si的60V器件之間是可以有借鑒之處的。SiC器件現(xiàn)在所做的事情和Si之前所涉的技術大致相同，所以在原理方面是有借鑒之處的。

——浙江大學電氣工程學院盛況教授

亮點四：如何實現(xiàn)合理的SiC價格定位？

SiC的價格問題是一直很嚴峻，客戶永遠希望價格越低越好。作為一個新興技術，SiC也有新興技術所存在的普遍問題：產(chǎn)量小、穩(wěn)定度不夠、價格高。雖然大家都希望SiC技術可以普及，但是從新興技術發(fā)展到通用技術這個過程往往是十分漫長的。IGBT，從1990年至今，一共發(fā)展了30年，走過了7代的技術，從晶圓來講走過了4英寸、6英寸，8英寸、12英寸，從芯片的厚度從300降到了60μm，最終成本降到了原先的五分之一。所以SIC技術也同樣需要時間來進行技術上的打磨，從而降低成本。

——英飛凌工業(yè)功率控制事業(yè)部總監(jiān)馬國偉博士

亮點五：現(xiàn)代電力系統(tǒng)的特點

電力電子技術使電能在發(fā)生、輸送、分配、利用及存儲等環(huán)節(jié)都處于精確可控狀態(tài)，可顯著提高電能變換系統(tǒng)的靈活性和兼容性，在現(xiàn)代電力系統(tǒng)或電網(wǎng)中獲得了廣泛應用。

——中國科學院電工研究所李子欣博士

亮點六：供電網(wǎng)絡的變化及發(fā)展趨勢

隨著新半導體技術的出現(xiàn)，我們有機會將電力電子的工作模式發(fā)生比較大的變化。通過這種變化，更利于通過不間斷電源對電網(wǎng)和負載的各種問題做主動性的預防。

——伊頓電氣研發(fā)總監(jiān)鄭大為先生

多年來，晶圓走過了4英寸、6英寸、8英寸、12英寸的發(fā)展歷程，芯片的厚度也從300μm一路超薄化為60μm，半導體技術的日新月異不僅造就了先進的碳化硅器件，還有更加滿足特定行業(yè)需求的芯片，模塊拓撲和封裝。

為了進一步搭建行業(yè)交流的全新平臺，此次碳化硅應用技術發(fā)展論壇還首次設置了光伏與儲能分論壇。會上不僅有業(yè)界最資深的分析咨詢公司解讀光儲市場的未來走向，還有最權威的認證機構詳解光儲產(chǎn)品設計規(guī)范和認證，更有英飛凌的技術專家深入淺出地為參會者介紹最全面的光伏產(chǎn)品解決方案，現(xiàn)場互動頻頻、驚喜不斷，掀起了一場半導體業(yè)的技術交流熱潮。

百尺竿頭，更進一步。歷經(jīng)一載春華秋實，英飛凌碳化硅應用技術發(fā)展論壇已在中國生根發(fā)芽，結(jié)出了累累碩果。未來，英飛凌將繼續(xù)矢志創(chuàng)“芯”，引領碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并與合作伙伴攜手共筑新能源領域的美好未來。