日前，nubia發(fā)布了紅魔3手機(jī)，其中一個(gè)靚點(diǎn)是手機(jī)有了5000mah電池，而紅魔3的厚度已經(jīng)到了9.65mm。當(dāng)然，紅魔3因?yàn)橛酗L(fēng)扇增加了厚度，那么我們看看正常的手機(jī)電池有多少呢?

小米9，長(zhǎng)寬高是157.5x74.67x7.61mm，電池是3300mah，電池容量很不樂觀。華為一向比較重視續(xù)航，剛剛發(fā)布的華為P30pro的尺寸是158x73.4x8.41mm，比小米9厚一些，華為把電池容量做到了4200mah。

然而，相比數(shù)年前發(fā)布的金立M6，152.3x75.3x8.2mm，比小米和華為短5mm，厚度介于華為與小米之間，而金立M6的電池是5000mah。

通常來說，技術(shù)進(jìn)步應(yīng)該把電路做小，而電池做大，為何手機(jī)電池越做越小了呢?我們來看一下。

一、攝像頭惹的禍

很長(zhǎng)一段時(shí)間，手機(jī)攝像頭都是一個(gè)前置，一個(gè)后置，一般來說前置攝像頭比較小，后置大一點(diǎn)，但是不會(huì)占用太多空間。

但是，自從蘋果使用雙攝之后，手機(jī)就都開始使用雙攝，而雙攝不僅是兩個(gè)攝像頭，還要組成一個(gè)模塊，這樣手機(jī)攝像頭占用的空間就大了。

同時(shí)，因?yàn)槭謾C(jī)拍照畫質(zhì)的提高，主攝像頭的尺寸也大了，以前手機(jī)攝像頭的CMOS差不多在1/3寸左右，如今華為已經(jīng)做到1/1.7寸，其他手機(jī)廠商也用的了1/2寸的CMOS。

而對(duì)于多攝像頭手機(jī)來說，為了美觀，攝像頭模組總體大小要一致。

而手機(jī)攝像頭有發(fā)展到3攝、4攝，這樣占用的空間就相當(dāng)可觀，攝像頭大了，電路板空間就要被占用，給手機(jī)電池留下的空間就越來越小了。

最近，華為和OPPO用了潛望鏡變焦，潛望鏡變焦也是一個(gè)巨大的模塊，手機(jī)內(nèi)部空間被擠壓的更小了。

二、真全面屏的的代價(jià)

因?yàn)閯⒑Ｆ痢⒋蚩灼痢⑺纹敛缓每矗瑅ivo和OPPO發(fā)展出升降攝像頭，榮耀和小米用了滑蓋結(jié)構(gòu)。

滑蓋結(jié)構(gòu)的滑動(dòng)需要占用很大的厚度，這就減少了電池的厚度，大約1、2mm的厚度，本來可以增加幾百mah的電量，因?yàn)榛w沒有了。

而升降攝像頭更厲害，因?yàn)樯禂z像頭不僅把前置攝像頭做成了模塊增加了體積，還需要一個(gè)單獨(dú)的電機(jī)升降機(jī)械結(jié)構(gòu)，這個(gè)結(jié)構(gòu)占用了巨大的空間。

這樣一來，采用升降式攝像頭的手機(jī)必須把手機(jī)厚度做得很厚才能用差不多的電池。

而同時(shí)用了升降攝像頭，又用了潛望鏡變焦，最后連3.5mm耳機(jī)孔都保不住了。

三、玻璃外殼和屏幕下指紋識(shí)別的問題

大約從華為P20開始，手機(jī)的金屬外殼轉(zhuǎn)為玻璃外殼，其實(shí)玻璃外殼很早蘋果就用過，但是制造異型玻璃再加彩色鍍膜技術(shù)是近幾年才大規(guī)模應(yīng)用到手機(jī)上面的。

玻璃的優(yōu)勢(shì)是信號(hào)穿透容易，但是玻璃材質(zhì)做外殼要保證強(qiáng)度，很難和金屬外殼一樣薄，這就增加了手機(jī)的厚度，而這個(gè)厚度最后也是要電池來買單的。

手機(jī)整體厚度不邊，外殼厚度增加，電池厚度就減少了。

同時(shí)，屏幕下指紋也是問題，屏幕下指紋識(shí)別的原理是在屏幕下方利用光學(xué)模組感知指紋，而這個(gè)光學(xué)模組是有厚度的，這個(gè)厚度也要電池買單。

這樣擠壓，雖然工藝和技術(shù)進(jìn)步了，但是電池容量就減少了，這逼迫廠家用快充來彌補(bǔ)續(xù)航的缺失。

多攝像頭、真全面屏、玻璃外殼、屏下指紋識(shí)別，當(dāng)這些技術(shù)流行之后，我們的手機(jī)電池容量就難以做大了。