目前導熱界面材料主要有導熱硅脂，導熱墊片與導熱凝膠三類產品。

導熱硅脂最為嚴重的問題是長期使用后的硅油析出，硅油析出會造成周圍電子器件的短路失效，同時導熱性能急劇下降。

導熱墊片雖然使用壽命長，但熱阻高，并且需要較高的工作壓力。

導熱凝膠正是結合了導熱硅脂與導熱墊片兩者的優點，同時規避了兩者的缺陷。導熱凝膠是摻入了高導熱顆粒（如氧化鋁、銀粉等）的有機硅脂，然后通過熱處理工藝使其低分子硅氧烷交聯，而后形成凝膠。

導熱凝膠是介于液體與固體之間的凝膠態物質，既具有形狀可以恢復、較強的材料內聚力、耐熱性能高、長期熱穩定性好等特點，又像導熱硅脂一樣具有極低的熱阻，可以填滿空隙，并且具有很高的附著力。

導熱凝膠與導熱硅脂相比，最主要區別在于導熱凝膠不會產生硅油析出，并且凝膠可以撕下來重復使用。導熱凝膠與熱沉和芯片連接時僅需較小的工作壓力，一般小于10psi，硬度低，便于彎曲，而且具有很寬的工作溫區。