2017年五月三十一日，臺北——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）今日在2017年臺北國際電腦展（Computex2017）上，通過其子公司QualcommTechnologies,Inc.宣布，華碩、惠普和聯想成為首批采用Qualcomm?驍龍?835移動pC平臺開發移動pC的OEM廠商，該平臺集成了最領先的X16LTE調制解調器。

QualcommTechnologies,Inc.執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾?阿蒙表示：“如今消費者幾乎在生活中的各個方面都體驗到了移動性，同時他們一直期望pC能夠供應傳統計算模式之外的更多特性。通過兼容Windows10生態系統，驍龍移動pC平臺將支持Windows10硬件制造商開發下一代具有時尚形態的設備，并通過高達千兆級的LTE連接，帶來無與倫比的、可隨時隨地實現創新的體驗。”

上述公司都準備生產支持Windows10體驗的、精巧輕薄且無風扇的pC，并通過無與倫比的LTE連接，實現始終連接的移動體驗。再加上驍龍835移動pC平臺采用的、領先的10納米工藝節點所實現的極高效率，這些設備將擁有超過一整天的電池續航。

華碩公司首席執行官沈振來（JerryShen）表示：“pC生態系統持續演進，而在日益上升的移動計算世界中，這一演進更要全新的創新。通過Qualcomm驍龍移動pC平臺對我們全新Windows10設備產品線的支持，我們的用戶現在能夠享受到始終在線、始終連接的全新體驗。”

完整的Windows10程序包能結合ARM架構的最佳優勢與QualcommTechnologies賦予驍龍835移動pC平臺的工程技術，為消費型筆記本電腦領域帶來領先的超移動體驗。全新的pC將支持所有Windows應用，包括MicrosoftOffice。

內置于移動pC平臺的驍龍835系統級芯片（SoC）集成了Qualcomm?Kryo?280CpU、Qualcomm?Adreno?540GpU和Qualcomm?Hexagon?682DSp，可處理獨立的異構負載。

聯想集團消費事業部個人電腦與智能設備高級副總裁兼總經理JeffMeredith表示：“如今的pC用戶期望獲得電池續航更出色、隨時隨地連接的解決方法，同時也期望它能比目前市場上其他任何筆記本電腦都更輕巧便攜。我們很高興與微軟和QualcommTechnologies合作，為消費者帶來即將改變個人計算未來的全新類別設備。”

得益于領先的10納米制程工藝，驍龍835為設備供應了出色的散熱處理和更佳的能效，從而支持擁有更長電池續航的無風扇設計。通過集成的驍龍X16千兆級LTE調制解調器，設備可供應高達1Gpbs的峰值下載速率。此外，驍龍835移動pC平臺還支持2x2802.11acMU-MIMO，可帶來絕佳的Wi-Fi移動連接。

微軟Windows市場營銷公司副總裁MattBarlow表示：“我們很高興看到OEM廠商與我們擁有共同的愿景，將Windows10體驗帶入到由QualcommTechnologies支持的ARM生態系統中。此次合作為消費者供應了他們一直所期待的全新體驗——通過一款纖薄、輕巧、聯網設備帶來最佳的Windows10移動計算體驗。”