一個新的高科技行業(yè)將在關(guān)鍵原料的消費方面，超越那些為舊金山半島贏得“硅谷”稱號的半導體公司。

預計在硅原料的使用方面，上升更為迅速的太陽能電池板行業(yè)將在未來5年內(nèi)超過芯片行業(yè)。但是，該行業(yè)首先必須克服這種商品的嚴重短缺問題，否則它就難以擴張。

英特爾(Intel)與AMD等芯片制造商，以及太陽能電池板制造商所使用的硅，被稱作“多晶硅”(polycrystallinesilicon)，它由粗硅提煉而成，純度高達99.99999%。

當半導體行業(yè)將精力集中于小型化——在硅晶片上擠入越來越多的晶體管——的時候，太陽能電池板行業(yè)卻在制造面積更大的硅片，以吸收太陽能。

2005年，太陽能電池板行業(yè)的增幅為30%，但piperJaffray的分析師預計，由于多晶硅短缺，該行業(yè)2006年的增幅將僅為5%。該行業(yè)的迅速擴張——這是政府補貼和激勵措施的結(jié)果——及其對原料難以滿足的大量需求，正是導致上述情況出現(xiàn)的原因。預計今年有大約30%的全球硅供應(yīng)量，將被用于太陽電池板。

這令多晶硅制造商感到吃驚。2005年的多晶硅產(chǎn)量約為2.6萬噸，來自美國的HemlockSemiconductor和MEMC、挪威的REC和Elkem、德國的Wacker、以及日本的Tokuyama等少數(shù)廠家。去年，這些生產(chǎn)商意識到要擴大產(chǎn)量，但它們要用3年時間才能使新廠投產(chǎn)，致使硅晶片在2008年以前都會嚴重短缺。而就在這種狀況出現(xiàn)的同時，芯片制造商也在擴建芯片廠，使用更大的硅晶片。

“目前情況是一種產(chǎn)品，雙倍需求，”市場研究機構(gòu)iSuppli的首席分析師萊恩?耶利內(nèi)克(LenJelinek)表示。“短時間內(nèi)，這就像是一場‘完美風暴’。一切都對你不利，大家都在‘亡羊補牢’。”

與太陽能電池板制造商相比，芯片制造商處于相對有利的位置，因為許多芯片廠商為確保供貨，已簽署了長期的固定價合同。此外，與太陽能電池板廠商的成本結(jié)構(gòu)相比，硅在芯片總體價值中所占的比例較低，這意味著它們可以承擔得起高于太陽能電池板廠商的價格。

市場調(diào)研機構(gòu)SageConcepts總裁里奇．瓦恩加德納(RichWinegarner)表示，每公斤硅原料的價格已從2003年的30美元左右，漲到目前的72美元左右。

然而，由于沒有十分成熟的原材料現(xiàn)貨市場，一些買家在購買少量幾噸硅的時候，要支付每公斤逾300美元的價格。瓦恩加德納表示：“這的確反映出買家不顧一切的程度。”

當今生產(chǎn)的90%以上的太陽能電池板，都使用了大量的硅，這導致了對薄膜太陽能電池的開發(fā)。這種電池的玻璃、塑料或金屬基層上硅薄膜的厚度，要比一根頭發(fā)還薄。

全球最大的半導體設(shè)備制造商──應(yīng)用材料(AppliedMaterials)，將技術(shù)訣竅轉(zhuǎn)移到了太陽能領(lǐng)域。與Sunpower、Nanosolar及Miasole等太陽能公司相同，該公司的總部也位于硅谷。本月，該公司宣布了新的太陽能戰(zhàn)略，并表示該戰(zhàn)略的目標是將發(fā)電成本從每瓦特3美元降至1美元。

“我們將硅短缺視為一種催化劑，而不是永久或關(guān)鍵的特點，”應(yīng)用材料首席技術(shù)官馬克．平托(Markpinto)表示。“它顯然限制了行業(yè)的發(fā)展，許多制造商缺乏可靠的供應(yīng)來源，因此它們不得不將晶片做得越來越薄。”

目前晶片非常薄，以致容易折斷，但應(yīng)用材料的設(shè)備據(jù)稱能實現(xiàn)更敏感的處理，完好率也更好。該公司在平板顯示器設(shè)備制造方面的專業(yè)技術(shù)，加之收購專營鍍膜設(shè)備的應(yīng)用薄膜公司(AppliedFilms)，還有助于在以玻璃為基層的太陽能電池板上，制成更薄的硅晶片膜。

1980年，這些廠制造的太陽能電池板每年共計發(fā)電1兆瓦。2000年，該數(shù)字升至10兆瓦，但應(yīng)用材料表示，要實現(xiàn)發(fā)電量的飛躍，要使目前發(fā)電量為100兆瓦、成本為2億美元的廠，打造成發(fā)電量為千兆瓦的廠，后者的建造成本高達前者的10倍之多。

瓦恩加德納表示，當2008年硅供應(yīng)恢復正常時，硅谷太陽能行業(yè)的多晶硅使用量，將與芯片制造商的使用量相當。“20年后，這種材料將重要用于太陽能領(lǐng)域，半導體行業(yè)將只占一小部分。”