在市場(chǎng)份額的爭(zhēng)奪戰(zhàn)中，手機(jī)供應(yīng)商始終面對(duì)著巨大壓力，因?yàn)樗麄円粩鄤?chuàng)新并繼續(xù)為3G移動(dòng)手持終端供應(yīng)比以前任何時(shí)候都要豐富的功能。而另一方面，在享受其個(gè)人通信設(shè)備具有的更強(qiáng)功能的同時(shí)，消費(fèi)者還要求這些功能能夠適用于越來越小的產(chǎn)品尺寸中，且電池持續(xù)工作的時(shí)間要更長。這種需求迫使IC廠商在更低電壓的節(jié)點(diǎn)上將盡量多的功能集成在更少的IC上，以解決空間和功耗的問題。然而，系統(tǒng)集成實(shí)際上會(huì)新增設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，并會(huì)降低設(shè)計(jì)的靈活性。高度集成的IC功能可能造成電路板布線的問題，并出現(xiàn)外部組件布置過密的問題。使用一體化IC，就會(huì)使廠商手機(jī)平臺(tái)上的特色化空間所剩無幾。為了開發(fā)具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，移動(dòng)手持終端設(shè)計(jì)人員要集成式構(gòu)件塊，而且還要能有效優(yōu)化電池電源使用、延長電池壽命以及實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)差異化的靈活性。這就要求結(jié)合使用高度集成的電源管理單元以及高性能的分立組件，以最高效的方法解決電池管理、電源轉(zhuǎn)換以及系統(tǒng)管理等問題。

集成與板面布局問題多功能3G手機(jī)需支持多頻段調(diào)制解調(diào)器連接，如GSM和CDMA等。但是，在WiFi熱點(diǎn)、藍(lán)牙附件和USB連接盛行的時(shí)代，消費(fèi)者希望能夠以各種可能的方式將其手機(jī)及小型設(shè)備連接到網(wǎng)絡(luò)，而不間斷導(dǎo)航的需求則要GpS定位功能。如今，手機(jī)的數(shù)字拍照功能向數(shù)碼相機(jī)的質(zhì)量提出了挑戰(zhàn)，而當(dāng)今市面上的手機(jī)產(chǎn)品基本都具備這種功能。這就要先進(jìn)的攝像引擎和高亮度閃光燈來實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量攝影。另外，當(dāng)今3G網(wǎng)絡(luò)的帶寬已經(jīng)使可視電話成為可能。此外，高速應(yīng)用與圖形處理器具有進(jìn)行MpEG音頻及視頻解碼的處理能力。實(shí)際上，手機(jī)變成了一個(gè)音視頻播放器以及游戲機(jī)的集合體。隨著新型無線媒體格式的出現(xiàn)，手機(jī)上也擁有調(diào)頻無線電廣播及數(shù)字電視調(diào)諧器功能，從而大幅新增了其娛樂的價(jià)值。隨著數(shù)據(jù)吞吐能力的提高，也對(duì)高密度存儲(chǔ)能力提出了要求，這可以通過內(nèi)存擴(kuò)展槽或微型硬盤驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)。為了說明這種復(fù)雜性，圖1闡述了3G手持終端的可能系統(tǒng)構(gòu)架。

我們可以想象，在一個(gè)小型手持設(shè)備上實(shí)現(xiàn)所有上述功能要集成適合的高性能模擬與數(shù)字組件。但是，在集成時(shí)要考慮的是，手機(jī)的外形尺寸會(huì)對(duì)電子組件的布局出現(xiàn)影響。而且，并非每款手機(jī)都供應(yīng)同樣的功能集，因此我們要回答的問題是：要集成什么組件才能實(shí)現(xiàn)在成本、設(shè)計(jì)復(fù)雜性及靈活性等方面的優(yōu)化集成。一種方法是，將用于調(diào)制解調(diào)器及應(yīng)用處理器、音頻子系統(tǒng)與接口組件的標(biāo)準(zhǔn)電源塊集成在一起，以使所有采用相同基礎(chǔ)芯片組的不同手機(jī)平臺(tái)和手機(jī)供應(yīng)商能夠共享。但是，存在兩個(gè)重要的固有挑戰(zhàn)。首先，出于市場(chǎng)營銷的考慮，手機(jī)可根據(jù)所需功能及人機(jī)工程學(xué)要求采用多種不同的設(shè)計(jì)，如可以設(shè)計(jì)成糖果條、翻蓋或滑蓋的外形——分別采用不同的顯示、鍵區(qū)及揚(yáng)聲器配置。這些設(shè)計(jì)的差異會(huì)對(duì)顯示屏背光、攝像頭模塊以及其他系統(tǒng)的位置出現(xiàn)重要影響。因此，這很顯然限制了組件的集成度。在某些情況下，電源或音頻功能的一體化集成將意味著很長的印刷電路板布線，隨之引發(fā)的噪音新增將加大電路板布局或電子設(shè)計(jì)的難度。第二，手機(jī)制造商希望通過低成本的產(chǎn)品組合管理向市場(chǎng)高效供應(yīng)各種型號(hào)的手機(jī)。由于顧客的偏好及購買力存在差異，制造商必須供應(yīng)不同功能等級(jí)和性能的產(chǎn)品，零售定價(jià)各不相同。因此，功能不同的型號(hào)價(jià)格也將各異，這樣才能實(shí)現(xiàn)利潤最大化。這就限制了將所有功能集成在同一個(gè)大型IC上。假如某些款式不要某個(gè)特定的功能，該功能及其電源將不包括在設(shè)計(jì)中，因此也降低了成本。而且，采用相同基礎(chǔ)無線調(diào)制解調(diào)器與應(yīng)用處理器芯片組的不同手機(jī)供應(yīng)商，仍然要在手機(jī)產(chǎn)品組合上實(shí)現(xiàn)不同于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的特色功能。這也推動(dòng)了各種重要差異化功能的后期集成(de-integration)，比如亮度更強(qiáng)的閃光燈、高保真立體聲音頻性能，專用顯示屏、鍵區(qū)背光效果以及超高速充電功能等。物理限制因素：電源及封裝電源的首要考慮因素是電能的來源：電池。基本上，百分之百的3G手機(jī)都使用鋰離子(Li-Ion)電池，這種電池在當(dāng)今所有商業(yè)銷售的可充電化學(xué)電池中能量密度最高。大多數(shù)電池尺寸約為60mm40mm6mm，電量900mAh~1500mAh。有些功能極多的手機(jī)可能要求電量達(dá)3000mAh的大容量電池。雖然燃料動(dòng)力電池技術(shù)可以供應(yīng)的能量密度比鋰離子電池高的多，但由于技術(shù)及管制上的原因，其普及將在數(shù)年之后。這就是說，設(shè)計(jì)工程師們將面對(duì)一個(gè)關(guān)鍵的設(shè)計(jì)參數(shù)：限制在2000mAh左右的電量范圍。此外，電子設(shè)計(jì)還面對(duì)另一個(gè)關(guān)鍵因素：封裝。電池與顯示屏的大小、用戶界面的復(fù)雜度與設(shè)計(jì)的人機(jī)功能學(xué)等事項(xiàng)均決定了手機(jī)的可用空間和外形，從而決定了可用于印刷電路板的空間。這就是說，工程師在設(shè)計(jì)先進(jìn)的無線設(shè)備時(shí)面對(duì)一個(gè)基本難題：電池的可用能量受到其物理尺寸與化學(xué)性質(zhì)的限制，而可用能量決定了電池的能量密度，因此也決定了能為應(yīng)用供應(yīng)的電源預(yù)算。而在不久的將來不大可能大幅度提高可用能量。而且，大量功能要配置在既定的封裝中，并且封裝還在持續(xù)縮小。由于這些參數(shù)的變化，設(shè)計(jì)師必須更高效地使用電池，以滿足消費(fèi)者對(duì)待機(jī)及運(yùn)行時(shí)間的要求。這些設(shè)計(jì)限制將最終推動(dòng)數(shù)字與模擬半導(dǎo)體技術(shù)轉(zhuǎn)向更低功耗，同時(shí)還將推動(dòng)高效電池使用技術(shù)的發(fā)展。

分立電源組件選擇為了最大限度地優(yōu)化電源管理和最大限度地延長電池使用壽命，要考慮三個(gè)方面的設(shè)計(jì)問題：首先，電池管理必須解決充電及電量監(jiān)測(cè)的問題；第二，電源轉(zhuǎn)換應(yīng)盡可能地提高電池轉(zhuǎn)換效率，為系統(tǒng)組件供電；第三，用來分析處理器域中實(shí)際功耗并控制電源的系統(tǒng)電源管理必須優(yōu)化使用電池能量。第一和第二個(gè)問題可以通過選擇電源管理組件加以具體解決，而第三個(gè)問題則涉及處理軟件的大量開發(fā)工作。圖1中展示了一系列非集成式電源組件，它們用來為手機(jī)中的特色組件供應(yīng)電源。這些組件有的包含電池充電器、用于有機(jī)LED及TFT顯示屏的發(fā)光管理器件，或高效而小型的高頻DC/DC轉(zhuǎn)換器。在集成方面，在大多數(shù)情況下，隨著銷量的新增以及功能的標(biāo)準(zhǔn)化，首先集成的應(yīng)是那些受消費(fèi)者歡迎的成熟功能。性能更強(qiáng)、效率更高的前沿模擬半導(dǎo)體技術(shù)一般用于先進(jìn)的高端設(shè)備，這些設(shè)備處于銷量曲線的初始點(diǎn)，并具備豐富的功能。下面闡述的是，在設(shè)計(jì)分立電源管理組件時(shí)需考慮的一些因素。