高頻開關電源中用了多種磁元件，有一些基本的問題還要研究解決。例如：

（1）隨著開關電源的高頻化，在低頻下可以忽略的某些寄生參數，在高頻下將會對某些電路性能（如開關尖峰能量、噪聲水平等）出現影響。尤其是磁元件的渦流、漏電感、繞組交流電阻Rac和分布電容等，在低頻和高頻下的表現有很大的差別。雖然磁理論的研究已經有多年的歷史，但高頻磁技術理論作為電力電子學的學科前沿問題，應當受到人們的廣泛重視。例如，磁心損耗的數學建模、磁滯回線的仿真建模、高頻磁元件的計算機仿真建模和CAD、高頻變壓器一維和二維仿真建模等。有待研究的問題還有：高頻磁元件的設計決定了高效率開關電源的性能、損耗分布和波形等，人們要的是希望給出設計準則、方法、磁參數和結構參數與電路性能的依賴關系，明確設計的自由度與約束條件等。

（2）關于高頻磁性元件所用的磁性材料有如下的要求：損耗小，散熱性能好，磁性能優越。適用于兆赫級頻率的磁性材料為人們所關注，如5～6ms超薄鈷基非晶態磁帶，1MHz（Bm=0.1T）時，比損耗僅為0.7～1W/cm3，是MnZn高頻鐵氧體的1/3～1/4。納米結晶軟磁薄膜（Fi1m）也在研究和開發中應用。

（3）研究磁電混合集成技術，如利用電感箔式繞組層間分布電容，實現磁性元件與電容混合集成；將鐵氧體或其他薄膜材料高密度集成在硅片上（FerriteONSi1icon），或將硅材料集成在鐵氧體上（SilicononFerrite）等。