元器件漲價(jià)

業(yè)內(nèi)人士都知道，MOSFET、電容、芯片等元器件交期不斷延長(zhǎng)，時(shí)刻面對(duì)缺貨及漲價(jià)。至于其中的原因：供應(yīng)商認(rèn)為市場(chǎng)需求不大，以及缺乏高效的溝通渠道。此外，充電頭網(wǎng)了解到還有一個(gè)原因就是無線充電生產(chǎn)流程漫長(zhǎng)，而這又是由于當(dāng)前無線充電設(shè)備集成度還不夠，供貨穩(wěn)定性很容易受到行業(yè)外的因素影響。而SoC集成芯片能夠很好的解決目前的這些問題，它可以讓設(shè)備商極大減少物料采購(gòu)目錄，提高供貨的穩(wěn)定性。在漲價(jià)的大背景之下，能做到集成化，確實(shí)是一大賣點(diǎn)。

行業(yè)或?qū)⑾破饍r(jià)格戰(zhàn)

三月二十七日小米MIX2S公布會(huì)上，雷軍特地花大篇幅介紹了無線充電功能，并拿出蘋果推薦的售價(jià)498元的Belkin無線充電器，以及售價(jià)528元三星無線充電器與自家產(chǎn)品進(jìn)行比較，表示同樣支持無線快充，小米無線充電器只要1/5的價(jià)格，僅99元！無線充電行業(yè)或?qū)⑾破鹆硪惠唭r(jià)格戰(zhàn)。

我們猜測(cè)之所以能做到這么低的價(jià)格，很大一部分因素是因?yàn)樗捎玫氖荢oC方案。從以往的拆解，可以發(fā)現(xiàn)小米無線充電器確實(shí)采用的是SoC無線充電方案，完全證實(shí)了我們猜測(cè)。

BOM物料清單大比拼

先看實(shí)際案例，首先是傳統(tǒng)的PCB無線充電板，如下圖。

這種傳統(tǒng)的MCU方案下，控制芯片，驅(qū)動(dòng)芯片，運(yùn)放全部獨(dú)立，外圍元件也相當(dāng)多，總之很復(fù)雜，元器件過多。備料種類繁多，生產(chǎn)測(cè)試流程復(fù)雜，不利于產(chǎn)品的快速開發(fā)、生產(chǎn)和上市銷售。

再來看另外一種案例：SoC方案，以易沖無線的全集成SoC無線充電器方案EC8000系列為例，如下圖。

這種SoC方案下，PCB上只有一顆大芯片，和兩個(gè)MOS管，相當(dāng)簡(jiǎn)潔。SOC內(nèi)部集成了無線充電驅(qū)動(dòng)，H橋驅(qū)動(dòng)器，運(yùn)放，內(nèi)置溫度保護(hù)功能等，一顆芯片實(shí)現(xiàn)所有功能，可有效控制成本和精簡(jiǎn)生產(chǎn)流程。

我們?cè)賮碓敿?xì)列出二者的BOMlist比較。

可以看到上圖MCU重要用到的元器件有12顆，而SoC則僅需3顆，很明顯后者BOMList少了很多，節(jié)省了不少元器件，它更精簡(jiǎn)，總體成本自然也更低。

之所以能做到這么精簡(jiǎn)，是因?yàn)镾oC將電壓電流檢測(cè)、供電穩(wěn)壓、MOS驅(qū)動(dòng)器、接收信號(hào)解調(diào)、Q值檢測(cè)等方面的元器件和功能全部納入內(nèi)置。如此一來BOMList少了很多，不僅總體價(jià)格成本更低，而且SoC它精簡(jiǎn)的特點(diǎn)更便于產(chǎn)品的快速開發(fā)、生產(chǎn)和上市銷售，所以還節(jié)省了很多時(shí)間和精力成本。

總結(jié)

移動(dòng)電源的發(fā)展路線，由早期的MCU+電源的方案結(jié)構(gòu)，隨著市場(chǎng)的成熟而慢慢轉(zhuǎn)變?yōu)镾oC集成化。與之類似，無線充電行業(yè)勢(shì)必也會(huì)淘汰落后的MCU方案，走上相同的SoC發(fā)展路線。因此，SoC這種方案更能適應(yīng)市場(chǎng)需求，同時(shí)也是配件生產(chǎn)廠商更要的高性價(jià)比方案。