貼片電感失效原因主要表現在五個方面，分別是耐焊性、可焊性、焊接不良、上機開路、磁路破損等導致的失效，下面金籟科技小編將就這五點做出解釋。

在此之前，我們先了解一下電感失效模式，以及貼片電感失效的機理。

電感器失效模式：電感量和其他性能的超差、開路、短路。

貼片功率電感失效原因：

1.磁芯在加工過程中產生的機械應力較大，未得到釋放；

2.磁芯內有雜質或空洞磁芯材料本身不均勻，影響磁芯的磁場狀況，使磁芯的磁導率發生了偏差；

3.由于燒結后產生的燒結裂紋；

4.銅線與銅帶浸焊連接時，線圈部分濺到錫液，融化了漆包線的絕緣層，造成短路；

5.銅線纖細，在與銅帶連接時，造成假焊，開路失效。

一、耐焊性

低頻貼片功率電感經回流焊后感量上升<20％。

由于回流焊的溫度超過了低頻貼片電感材料的居里溫度，出現退磁現象。貼片電感退磁后，貼片電感材料的磁導率恢復到最大值，感量上升。一般要求的控制范圍是貼片電感耐焊接熱后，感量上升幅度小于20%。

耐焊性可能造成的問題是有時小批量手工焊時，電路性能全部合格（此時貼片電感未整體加熱，感量上升小）。但大批量貼片時，發現有部分電路性能下降。這可能是由于過回流焊后，貼片電感感量會上升，影響了線路的性能。在對貼片電感感量精度要求較嚴格的地方（如信號接收發射電路），應加大對貼片電感耐焊性的關注。

檢測方法：先測量貼片電感在常溫時的感量值，再將貼片電感浸入熔化的焊錫罐里10秒鐘左右，取出。待貼片電感徹底冷卻后，測量貼片電感新的感量值。感量增大的百分比既為該貼片電感的耐焊性大小。

二、可焊性

當達到回流焊的溫度時，金屬銀（Ag）會跟金屬錫（Sn）反應形成共熔物，因此不能在貼片電感的銀端頭上直接鍍錫。而是在銀端頭上先鍍鎳（2ｕm左右），形成隔絕層，然后再鍍錫（4－8ｕm）。

可焊性檢測

將待檢測的貼片電感的端頭用酒精清洗干凈，將貼片電感在熔化的焊錫罐中浸入4秒鐘左右，取出。如果貼片電感端頭的焊錫覆蓋率達到90％以上，則可焊性合格。

可焊性不良

1、端頭氧化：當貼片電感受高溫、潮濕、化學品、氧化性氣體（SO2、NO2等）的影響，或保存時間過長，造成貼片電感端頭上的金屬Sn氧化成SnO2，貼片電感端頭變暗。由于SnO2不和Sn、Ag、Cu等生成共熔物，導致貼片電感可焊性下降。貼片電感產品保質期：半年。如果貼片電感端頭被污染，比如油性物質，溶劑等，也會造成可焊性下降。

2、鍍鎳層太薄：如果鍍鎳時，鎳層太薄不能起隔離作用。回流焊時，貼片電感端頭上的Sn和自身的Ag首先反應，而影響了貼片電感端頭上的Sn和焊盤上的焊膏共熔，造成吃銀現象，貼片電感的可焊性下降。

判斷方法：將貼片電感浸入熔化的焊錫罐中幾秒鐘，取出。如發現端頭出現坑洼情況，甚至出現瓷體外露，則可判斷是出現吃銀現象的。

3、焊接不良

內應力

如果貼片電感在制作過程中產生了較大的內部應力，且未采取措施消除應力，在回流焊過程中，貼好的貼片電感會因為內應力的影響產生立片，俗稱立碑效應。

判斷貼片電感是否存在較大的內應力，可采取一個較簡便的方法：

取幾百只的貼片電感，放入一般的烤箱或低溫爐中，升溫至230℃左右，保溫，觀察爐內情況。如聽見噼噼叭叭的響聲，甚至有片子跳起來的聲音，說明產品有較大的內應力。

元件變形

如果貼片電感產品有彎曲變形，焊接時會有放大效應。

焊接不良、虛焊

焊接正常如圖

焊盤設計不當

a.焊盤兩端應對稱設計，避免大小不一，否則兩端的熔融時間和潤濕力會不同。

b.焊合的長度在0.3mm以上（即貼片電感的金屬端頭和焊盤的重合長度）。

c.焊盤余地的長度盡量小，一般不超過0.5mm。

d.焊盤的本身寬度不宜太寬，其合理寬度和MLCI寬度相比，不宜超過0.25mm。

貼片不良

當貼片因為焊墊的不平或焊膏的滑動，而造成貼片電感偏移了θ角時。由于焊墊熔融時產生的潤濕力，可能形成以上三種情況，其中自行歸正為主，但有時會出現拉的更斜，或者單點拉正的情況，貼片電感被拉到一個焊盤上，甚至被拉起來，斜立或直立（立碑現象）。目前帶θ角偏移視覺檢測的貼片機可減少此類失效的發生。

焊接溫度

回流焊機的焊接溫度曲線須根據焊料的要求設定，應該盡量保證貼片電感兩端的焊料同時熔融，以避免兩端產生潤濕力的時間不同，導致貼片電感在焊接過程中出現移位。如出現焊接不良，可先確認一下，回流焊機溫度是否出現異常，或者焊料有所變更。

電感在急冷、急熱或局部加熱的情況下易破損，因此焊接時應特別注意焊接溫度的控制，同時盡可能縮短焊接接觸時間。

四、上機開路虛焊、焊接接觸不良

從線路板上取下貼片電感測試，貼片電感性能是否正常。

電流燒穿

如果選取的貼片電感磁珠的額定電流較小，或電路中存在大的沖擊電流會造成電流燒穿，貼片電感或磁珠失效，導致電路開路。從線路板上取下貼片電感測試，貼片電感失效，有時有燒壞的痕跡。如果出現電流燒穿，失效的產品數量會較多，同批次中失效產品一般達到百分級以上。

焊接開路

回流焊時急冷急熱，使貼片電感內部產生應力，導致有極少部分的內部存在開路隱患的貼片電感的缺陷變大，造成貼片電感開路。從線路板上取下貼片電感測試，貼片電感失效。如果出現焊接開路，失效的產品數量一般較少，同批次中失效產品一般小于千分級。

金籟科技一體成型電感

五、磁體破損

磁體強度

貼片電感燒結不好或其它原因，造成瓷體整體強度不夠，脆性大，在貼片時，或產品受外力沖擊造成瓷體破損。

附著力

如果貼片電感端頭銀層的附著力差，回流焊時，貼片電感急冷急熱，熱脹冷縮產生應力，以及瓷體受外力沖擊，均有可能會造成貼片電感端頭和瓷體分離、脫落；或者焊盤太大，回流焊時，焊膏熔融和端頭反應時產生的潤濕力大于端頭附著力，造成端頭破壞。

貼片電感過燒或生燒，或者制造過程中，內部產生微裂紋。回流焊時急冷急熱，使貼片電感內部產生應力，出現晶裂，或微裂紋擴大，造成磁體破損等情況。

本文由好電感金籟造的金籟科技轉載發表。技術專區模擬電子中的兩大重點：場管和運放貼片電感失效5大原因負反饋放大器電路分析判斷電流負反饋電路方法運算放大器電源上電時序問題多種多樣問題分析一種可產生兩個代碼轉換誤差區干擾分享