第一、產(chǎn)前對(duì)BOM：

對(duì)于新訂單，工程部門必須依標(biāo)準(zhǔn)對(duì)電源進(jìn)行老化測(cè)試，再由品質(zhì)部門做最終可靠性老化、可靠性測(cè)試，品質(zhì)確認(rèn)OK再對(duì)產(chǎn)品及PCB板進(jìn)行拍照存檔，并在可靠性測(cè)試報(bào)表簽名，工程工程負(fù)責(zé)人依可靠性報(bào)表及照片作這依據(jù)才能在BOM簽字，再由工程部主管簽字方可生效。樣品再由制造工程分晰其生產(chǎn)加工的合理性，并在作業(yè)指導(dǎo)書上簽字，方可生產(chǎn)。對(duì)于ERP已存在的BOM兩個(gè)月內(nèi)沒有生產(chǎn)的機(jī)型由工程部再次確認(rèn)，方可生產(chǎn)，兩月內(nèi)生產(chǎn)的機(jī)型可以直接生產(chǎn)，每次生產(chǎn)前工程必須提供兩個(gè)以上的手件樣品及PCB組立。

第二、生產(chǎn)部貼片插件：

貼片插件前必須有工程提供的原始PCB樣板，在貼片插件前必須按PCB組立的樣品貼片插件，再貼片插件的同時(shí)，QC必須認(rèn)真檢查貼片及插件的正確性，在過錫后，QC第一時(shí)間做出2PCSPCB手件確認(rèn)其電性能，如果發(fā)現(xiàn)異常應(yīng)第一時(shí)間聯(lián)系制造工程及研發(fā)部門，PCB手件確認(rèn)OK，將快速完成PCB組立到成品并進(jìn)行老化測(cè)試。

第三、補(bǔ)焊：

補(bǔ)焊拉對(duì)插完件的裸板進(jìn)行后續(xù)補(bǔ)焊加工，檢查插件正確性，如果有大量連錫、倒腳、假焊應(yīng)及時(shí)向插件拉反映，補(bǔ)焊還就對(duì)裸板進(jìn)行測(cè)試維理，要保證送到組裝拉的每一塊PCB板都是OK，補(bǔ)焊拉需要定其記錄插件拉的錯(cuò)件，假焊等不規(guī)范的操作。

第四、組裝

組裝拉負(fù)責(zé)對(duì)PCB的后續(xù)加工，在焊完線蓋個(gè)蓋子后進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試后老化，老化OK后進(jìn)行超音，打螺絲，最后再進(jìn)行一次測(cè)試。