從分工上看，電源的生產主要有插件、波峰焊接、裝配、手工焊接、線上初步負載檢測、篩選檢驗、成品拼裝、負載老化檢驗、包裝等八大步驟。看起來好像過程并不復雜，但是每個步驟其實都能拆分成若干環節。細算下來，一個電源非要經過十幾道工序才能生產出來。給大家說的在具體些，例如插件組，一條生產線上十多名插件女工（確實都是比較年輕的女工，因為女孩的雙手更加靈巧），分為小件插接、大件插接。電源上百多個元件大部分都是靠她們插接固定，然后送入波峰焊接機的。而之后的裝配過程同樣需要分成3、4個步驟。分類最多的是品控檢驗員。生產線上他們穿著和其他員工不同顏色的制服，分散在每道分工之間。對上一個環節完成的產品進行逐一檢驗。而最關鍵的負載檢驗，更是要前后進行3次。光單價幾十萬的Chroma電源動態綜合檢測儀一條生產線上就至少要配4組同時運行。加上其他一些細小環節，每個從線上下來的合格電源都算得上是千錘百煉了。

1、來料檢查

2、SMT工藝，SMT全稱表面貼片技術，它是通過高速貼片機將IC安置在指定位置的一項工藝，采用SMT技術的電源產品可以大幅縮減電源內部元器件體積從而帶來功耗損耗的降低，但是由于SMT設備價值高昂同時對于料件品質要求較高，因此國內很多電源制造廠家（包含部分知名品牌）很少應用。

3、稍大體積元器件的插接工作

4、電源半成品就要被送到波峰焊機中進行焊接（RHOS環保標準）

經過波峰焊的電源，從理論上來講全部元器件都會被牢牢的焊接在PCB上

5、對電源進行全面檢測（CHROMA電子負載自動測試儀）

6、封裝工序

7、老化房中進行測試

8、再次利用CHROMA進行全面體檢

小小的電源，看似簡單但實際上從元器件到最終成品卻經歷了如此復雜的程序

開關電源發展過程中的十個技術焦點

20世紀60年代，開關電源的問世，使其逐步取代了線性穩壓電源和SCR相控電源。40多年來，開關電源技術有了飛迅發展和變化，經歷了功率半導體器件、高頻化和軟開關技術、開關電源系統的集成技術三個發展階段。

功率半導體器件從雙極型器件（BPT、SCR、GTO）發展為MOS型器件（功率MOSFET、IGBT、IGCT等），使電力電子系統有可能實現高頻化，并大幅度降低導通損耗，電路也更為簡單。

自20世紀80年代開始，高頻化和軟開關技術的開發研究，使功率變換器性能更好、重量更輕、尺寸更小。高頻化和軟開關技術是過去20年國際電力電子界研究的熱點之一。

20世紀90年代中期，集成電力電子系統和集成電力電子模塊（IPEM）技術開始發展，它是當今國際電力電子界亟待解決的新問題之一。